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cool1内部做工的详细评测

2016-11-17 05:38:57 来源:www.45fan.com 【

cool1内部做工的详细评测

自从iPhone7 plus搭载了双摄像头,如今搭载双摄已经成为发展趋势之一。而作为千元手机中少数采用双摄的手机,cool1手机从推出到现在一直受到广大用户的欢迎。但包括小编在内的很多用户都会也会存有疑问,双摄像头的成本肯定要比单摄像头高,cool1手机在千元价格采用双摄,其内在做工是否会相应的偷工减料呢?今天小编就给大家带来cool1的拆解图赏,看一看其内在做工到底如何。

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酷派cool1做工怎么样 酷派cool1拆解图赏

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cool1手机的后盖采用一体化成型工艺。要拆开它就必须先把屏幕揭开才能看到内部固定的螺丝。这种方式会使机身外观更为统一,但也提高了维修的成本。

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为了提高机身的强度,cool1分为屏幕面板、中盖板以及外壳三部分。拆开中盖板,cool1的主板终于跟大家见面,主板采用常见的三段式设计。

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机身多处通过卡扣固定在外壳上,轻轻一扣就可以拉起来。而电池蓝色的小条是易粘胶的边缘,一拉就可以把电池拉起来,方便更换电池。

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主板正面,一眼看去整个做工还是不错的,正面就只有一枚CPU和内存封装在一起的芯片。

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打开背面所有的盖板,背面的芯片一览无遗,可以看到很多芯片都有硅脂覆盖,保证手机拥有高效的散热效率。

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处理器部分采用目前常见的堆叠封装技术。一枚SKhynix海力士4GB运存与一枚高通骁龙652八核处理器共用针脚封装在一起。

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高通PMI8952(电源管理芯片)

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SKY77824(SMT功率放大器)

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汇顶GT915L(触控芯片)

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部分细节欣赏(双1300万像素主摄像头 索尼IMX258传感器)

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部分细节欣赏(前置800万像素摄像头)

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部分细节欣赏(4060mAh高密度大容量电池)

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底部小板1(Type-C接口、震动模块)

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从整个拆解来看,虽然cool1的价格仅仅是千元出头,但主板的做工可圈可点,整块主板的焊点饱满,虚焊以及空焊的地方很少,并且主要的发热位置都用散热硅脂覆盖。可以说cool1手机的做工在目前千元机里面可以排在前列,小伙伴们觉得呢?


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Tags: 内部 做工 cool1
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