华为P6主板拆解

华为P6主板正面芯片采用了屏蔽罩这笔，虽然是工程机，单做工严谨，且已经基本定型，主板采用了超薄主板，在超薄主板行安防芯片电容等模块相比普通厚底主板上作业难度更大。

华为P6主板正面特写

由于笔者手上的这款华为P6智能手机属于移动版制定机，因此我们可以看到该机搭载了TD-SCDMAD的展讯SC8803G几代芯片。

华为P6拆机图：网络芯片特写

华为P6智能手机采用了8G存储空间，尽管相对高端手机有些偏小，不过华为P6支持存储卡扩展。

华为P6拆机图：存储卡芯片特写

华为P6搭载了自家生产的海思Hi6421电源管理芯片

华为P6内部集成的芯片欣赏
 

华为P6主板芯片特写

华为P6主板背面特写，所有芯片与正面一样均被屏蔽罩屏蔽，做工出众。

华为P6主板背面特写

华为P6智能手机采用了尔必达2G RAM机身内存芯片，另外还搭载了自家海思K3V2E四核处理器。

华为P6处理器于RAM芯片特写
 

华为P6搭载的德州仪器BQ24192电源管理芯片特写

华为P6顶部芯片组特写

华为P6前部面板印有20130329字样，相比该机从研发到上市也有很长时间了，从此可以看出华为在P6这部手机的研发上也下了不少功夫。

结束语：我们从上面的拆机图解中可以看到，华为p6的做工可以说是非常好，内部设计紧密。小编对华为的产品也一直很放心，p6这款手机确实是一款非常不错的手机。