背壳四周全被一圈密封泡棉包围，这些泡棉表面有粘性，与机身接驳的时候它们附着在机身与背壳之间起到密封作用。目前采用这种卡扣加全泡绵密封的机型并不多。

整机依然为三段式设计。

与前代对比可以发现相比前代主板所占的区域变大了，直接导致电池向下挪动了一段距离，主板布局也发生了变化，前置摄像头向顶部挪动了一些。但总体设计还是很相近的。

背壳相比上一代多了后置的指纹识别开孔，顶部的注塑区域减小了。摄像头增加了静电导电贴，防止摄像头由于静电导致的故障，还可以发现顶部的天线馈点位置以及数量发生了变化，考虑到天线带的面积增加，相信这代产品的信号会有更好的表现。

我们测量了二者的背壳重量，R11为28.8g

R11s达到30.6g，多出1.8g有可能是加厚了整体，也有可能是指纹模块的重量，我更倾向于前者，因为它会让背壳变得更难拆。

边角的加厚防护自然是少不了，采用注塑加厚.

二者的边角加厚差别并不大，都是注塑方式，如果采用CNC切割金属的话成本就会比较高了。

背壳指纹模块特写，它通过专门的密封胶粘在背壳上，想要卸去需要用些力。

机身底部的设计有没有太大变化，依然优化了天线馈点。值得一题的是所有馈点表面都镀金处理，保证使用寿命。

耳机结构的设计与上一代发生了变化，最明显的就是表面穿上了一身红色橡胶外衣，所以拥有更好的密封性了，而扬声器也的确像之前说的换了型号，体积更小了。

我们再来看看R11的底部设计，耳机接口采用独立设计，震动器是焊接在副板上的，扬声器的体积更大。值得注意的是，由于R11s的主板更大，所以电池下移，挤占了底部模块的空间，所以最直接的影响便是扬声器的体积减少了。不过大家可以放心的是该机的音质依然非常出色，不仅音量大，而且哪怕在最大音量下依然声音干净通透，素质在同级别手机中处上等水平。

仔细观察可以发现摄像头和前代的设计已经不太一样了，而且整体体积更大一些。

让我比较不解的是主板上的这块裸露电路前代是有点胶的，但是R11s上却没有了，难道对手机的外壳密封性已经足够自信了？

上一代的相同位置电容部分还都是有黑色点胶的。

分析完机身和背壳设计，接下来我们继续拆解，首先断开供电。

依次卸去底部的螺丝。

底部的连接器盖板被两颗螺丝固定，卸去之后可以看到底部的三个连接器，分别是显示屏排线连接器，底部PCB排线连接器，数据接口排线连接器。比上代少了按键的排线连接器。

依次断开三个连接器

随后继续卸去上面的螺丝，随后取下主摄像头连接器保护盖板

接着断开主板右边的同轴线便可以取下主板了。

取下主板后，便可以看到下面的防滚架结构，听筒采用竖向放置，尽可能为其它传感器留出顶部的宝贵空间。要知道以前听筒一般会设计在光线距离传感器的下面的，而如今必须把所有传感器设计在顶部的一排窄小的区域，这对于所有全面屏机型的设计来说都是不小的考验，一个最明显的例子就是很多机型都通过降低画质的方式减小了前置摄像头的体积，从而才能挤在屏幕顶部，而该机也同样减小了摄像头的体积，但依然达到2000W像素.

我们再来仔细看看主板，绝大部分芯片都被金属屏蔽罩保护起来，屏蔽罩上面还贴有石墨散热贴，连接器的周围有泡棉密封能够防止哪怕机器内进水，也不至于连接器短路烧坏。

主板背部的空间利用也十分充裕，基本被sim卡托与屏蔽罩占领。

置于屏蔽罩内的芯片，等我们把机身上的其它元件都卸去后再回来看。那么接下来是卸去机身底部的螺丝。

卸去底部螺丝后，利用翘片抬起底部的数据接口，在下方还会发现一枚螺丝。

卸去这枚螺丝之后，便可以一一将底部元件分离了。

首先卸去左侧连接器盖板，它保护着四枚连接器以及振动器。

取下扬声器模块明显比前代体积变小了

它来自AAC，R系列的老朋友了，它的音质非常好，声音也很通透洪亮

背部黄色薄膜下面有白色颗粒状的东西，是AAC在扬声器上的黑科技，因为在其它品牌的扬声器上没有见到过类似设计，推测是为了增加声音通透度的。

断开副板PCB，发现这代震动模块已经不再是低成本的焊接方式了，而是通过触点与副板连接。

分离副板，可以看出它的设计也十分紧凑，空间利用非常到位。