价格上，D3和D4版本的主板不会有太大的差别，而D4内存也不断下降，想要体验新内存不一定要付出天价，千万让JS给忽悠了。
（三）涂硅胶
●关于硅脂的一些事：
1、导热系数，导热系数的单位为W/m·K。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。金属的导热系数最大，比如银的导热系数为420，铜为383。目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K，优秀的可达到6W/m·K以上，但是和银、铜这些金属材料相比，导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右，所以有部分硅脂会加入银、铜粉末、增加硅脂导热性能。
2、粘稠度，粘稠度是流体粘滞性的一种量度，对于导热硅脂来说，粘度在2500泊左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。但是很少有导热硅脂会提供这个性能参数，只能够靠大家平时涂抹不同品牌的硅脂去感受了。
3、硅脂颜色，颜色是对硅脂最傻瓜式的性能判断。不同的颜色代表硅脂含有不同的成分，可以简单直接粗暴地判断硅脂的导热能力，例如，白色的硅脂成分主要为硅油，添加物相对来说也比较少，在导热能力上较弱，所以价格非常便宜，在一些几年前低端显卡上我们经常可以看到它的影子。
而灰色硅脂由于内部添加物较多，所以颜色相对要深一些。大部分灰色硅脂内部的填充物为石墨、铝粉。不过由于金属粉末具备一定的导电性，如果溢出的话会对硬件造成损害，所以目前有些硅脂使用较高绝缘度的金属氧化物来代替金属粉末。
不过，单单用颜色判断硅脂的性能还是非常不科学，因为厂家往往会在硅脂里加入令人感觉高大上色素进去，但实际对硅脂性能没有任何的帮助。


另外，早在几年前就兴起一种液态金属取代硅脂作为导热材料，更好的浸润性，在融化的状态下可更充分地填充散热模块和芯片之间的缝隙，达到导热的效果。但这种液态金属和硅脂是两者不同概念的散热材质，混为一谈可不好。
四，电源主板安装

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