日前，路饭网整理了智能手机超薄排行表，其中最为惊叹的是vivo x3以5.75mm的超薄机身独占鳌头（详细可参考《超薄手机排行，冠军已入vivo之手》）。

如今，国内厂商也在“超薄”方面各显神通，尤其值得一提的是金立。据悉，金立方面已在昨晚18时于深圳市OCT创意展示中心召开金立ELIFEs系列新品上市发布会，发布以“ELIFEs不止最薄”为口号。

金立ELIFEs系列的首款产品被命名为S5.5，其机身厚度仅有5.55mm，被称为“全球最薄”手机，这与日前金立总裁卢伟冰在微博曝料内容基本一致。该机采用5英寸1080pSUPER AMOLED屏幕，搭载MTK MT6592 1.7GHz八核处理器，辅以16GB ROM和2GB RAM，电池容量则为2300mAh，运行独有的Amigo2.0。另外，该机配备1300万像素主摄像头，500万像素95度广角前置摄像头，同时支持WCDMA/TD-SCDMA双3G。 

关于其具体的上市时间和售价，暂未有官方消息透露，不过像此款超薄高端机型定会让用户大爱，相信机友们也能够给更多的时间给金立公司。关于金立ELIFEs系列的更多消息，路饭网也将继续报道。

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