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oppo r11做工拆机过程分析

2017-11-16 11:33:40 来源:www.45fan.com 【

oppo r11做工拆机过程分析

OPPO R11是OPPO在今年6月10日发布的一款智能手机,根据官方公布的数据,R11线上销售40分钟就突破了R9s全天的销量数据,无愧于人气神机的称号。

配置方面,OPPO R11采用了5.5英寸AMOLED 1080P显示屏,搭载骁龙660处理器,内置4GB RAM+64GB ROM,前置2000万像素摄像头,后置1600万+2000万像素双摄像头,电池容量为3000mAh。

相比R9s,OPPO R11除了配置上的升级外,还是首款配备双摄像头的OPPO手机,也是首款搭载骁龙660的手机。

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这样一款集人气与配置于一身的手机内部究竟是什么样呢?今天小编带来了该机的拆解教程,让我们一起来看看它的内部究竟是什么样的。

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拆机之前,我们首先要卸掉手机底部的两颗小螺丝,同时还要拿掉SIM卡槽

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和多数采用金属机身的手机一样,OPPO R11同样需要掀开前面板才能看到内部空间。

前面板与金属中框的结合比较紧密,需要弹片伸进内部空间,同时用吸盘吸住屏幕,二者一拉一撬才能分解开.

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拆开之后就能看到后壳是一体式的中框内部边缘均有一层胶除了用于黏住屏幕外还能抵御液体进入,有效保护内部元件不被腐蚀。

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OPPO R11的卡扣是金属中框延伸出来的,硬度高结合更紧密。虽然官方并未宣传防水这一功能,但R11应对生活泼溅是完全没有问题的。

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OPPO R11内部也是三段式设计,主板在上,副板在下,电池占据了绝大多数空间,三者非常紧凑。

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排线都在主板下方,而且还专门配上了金属加固条,用螺丝压紧避免排线出现松动。这样设计不仅可靠,而且还降低了维修难度。

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拆主板之前,首先要拆下它的双摄像头模组。虽然两颗摄像头可以单独工作,但是其中一个如果坏了,那就得全部更换。

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主板的金属屏蔽罩上都附有石墨导热片

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所有的元件均覆盖了金属屏蔽罩,屏蔽罩为卡扣设计,可以单独拆卸。

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OPPO R11的主板布局确实考究,背面主要是核心元件,骁龙660处理器、三星的内存、闪存等等,其中内存和闪存采用eMCP封装在了一起,可以减小机身厚度。

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主板的正面是射频功放,细心的小伙伴或许注意到了,拆下来的金属屏蔽罩上都有硅胶片,让热量通过金属屏蔽罩更快传导出去。

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OPPO R11机身正面并没有看到光线传感器的身影,那是因为它采用了隐藏式设计。

从内部可以看到,摄像头开孔是透明的,但其它孔都用了特殊的涂层处理,使得从外面看并不明显,这也是该机的巧妙所在。

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副板上有振子、VOOC闪充接口和一体音腔。

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总结:

OPPO的做工还是一如继往的优秀,在做工和用料上都体现了大厂该有的风范。

其内部结构紧凑有序,在如此轻薄的机身下还塞入了3000mAh的电池。而且更重要的是,OPPO还对机身做了防水设计,有了这项功能,即便是日常使用中不小心溅到了水也不必担心它会损坏,以上这些都是OPPO工业设计的有力证明。

以上就是小编带来的OPPO R11拆机全过程图解,感谢大家的阅读,更多内容请关注路饭网站!


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Tags: oppo 做工 R11
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